电子质量
電子質量
전자질량
ELECTRONICS QUALITY
2005年
11期
30-32
,共3页
谯锴%邬博义%钟伟%陈忍昌
譙鍇%鄔博義%鐘偉%陳忍昌
초개%오박의%종위%진인창
ACF%COG工艺%导电颗料
ACF%COG工藝%導電顆料
ACF%COG공예%도전과료
本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题.
本文從連接界麵鬆弛分層、導電顆粒捕捉和結構熱翹麯方麵從工業應用的角度簡要介紹瞭玻璃覆晶封裝(COG)中的可靠性問題.
본문종련접계면송이분층、도전과립포착화결구열교곡방면종공업응용적각도간요개소료파리복정봉장(COG)중적가고성문제.
