无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用
무연가한성도층급기재전자공업중적응용
Lead- free Solder Electroplating Coating and its Application in Electronics Industry
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    2000年 3期 98-100 ,共3页

    马今朝

    마금조

    电镀%无铅锡合金%可焊性 電鍍%無鉛錫閤金%可銲性
    전도%무연석합금%가한성
    在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层.论述了电镀Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能.
    재전자공업중,위소제연적오염,탐토료각충체대Sn-Pb합금적무연가한성도층.논술료전도Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi합금적방법급기도층적가한성능.
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