电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2002年
5期
32-34
,共3页
莫科伟%刘丽艳%吴洪强%周彬
莫科偉%劉麗豔%吳洪彊%週彬
막과위%류려염%오홍강%주빈
PBL%PITTING%干法%湿法
PBL%PITTING%榦法%濕法
PBL%PITTING%간법%습법
本文主要研究了polysilicon Buffered Locos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.
本文主要研究瞭polysilicon Buffered Locos(PBL)疊層腐蝕後PITING的問題.
본문주요연구료polysilicon Buffered Locos(PBL)첩층부식후PITING적문제.
