电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
5期
17-20
,共4页
单光宝%阮晓明%姚军%耿增建
單光寶%阮曉明%姚軍%耿增建
단광보%원효명%요군%경증건
电子技术%MEMS%硅微加速度计%"无掩膜"腐蚀%多芯片组装
電子技術%MEMS%硅微加速度計%"無掩膜"腐蝕%多芯片組裝
전자기술%MEMS%규미가속도계%"무엄막"부식%다심편조장
介绍一种悬臂梁式硅微加速度计的结构与工作原理,并利用ANSYS软件进行了仿真模拟.采用体硅"无掩膜"腐蚀技术,对设计出的敏感芯片进行了工艺试制.通过合理的设计,使挠性梁腐蚀区域侧面上产生(311)面,通过控制所产生的(311)面对(111)面的侵削作用,获得了所需结构.为提高灵敏度和线性,该加速度计采用静电力反馈闭环控制方式,检测与处理电路采用高精度双极线性电路工艺进行了工艺流片.利用多芯片组装工艺进行了敏感芯片与一次集成的检测和处理电路的混合封装.经测试硅微加速度计性能为量程±50g,分辨率3×10-3g,非线性<5×10-4,质量为9.6g.
介紹一種懸臂樑式硅微加速度計的結構與工作原理,併利用ANSYS軟件進行瞭倣真模擬.採用體硅"無掩膜"腐蝕技術,對設計齣的敏感芯片進行瞭工藝試製.通過閤理的設計,使撓性樑腐蝕區域側麵上產生(311)麵,通過控製所產生的(311)麵對(111)麵的侵削作用,穫得瞭所需結構.為提高靈敏度和線性,該加速度計採用靜電力反饋閉環控製方式,檢測與處理電路採用高精度雙極線性電路工藝進行瞭工藝流片.利用多芯片組裝工藝進行瞭敏感芯片與一次集成的檢測和處理電路的混閤封裝.經測試硅微加速度計性能為量程±50g,分辨率3×10-3g,非線性<5×10-4,質量為9.6g.
개소일충현비량식규미가속도계적결구여공작원리,병이용ANSYS연건진행료방진모의.채용체규"무엄막"부식기술,대설계출적민감심편진행료공예시제.통과합리적설계,사뇨성량부식구역측면상산생(311)면,통과공제소산생적(311)면대(111)면적침삭작용,획득료소수결구.위제고령민도화선성,해가속도계채용정전력반궤폐배공제방식,검측여처리전로채용고정도쌍겁선성전로공예진행료공예류편.이용다심편조장공예진행료민감심편여일차집성적검측화처리전로적혼합봉장.경측시규미가속도계성능위량정±50g,분변솔3×10-3g,비선성<5×10-4,질량위9.6g.
