电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2007年
2期
337-340
,共4页
谢亮%王欣%黄亨沛%张家宝%祝宁华
謝亮%王訢%黃亨沛%張傢寶%祝寧華
사량%왕흔%황형패%장가보%축저화
光通信%光收发模块%10Gbit/s%transponder
光通信%光收髮模塊%10Gbit/s%transponder
광통신%광수발모괴%10Gbit/s%transponder
本文分析了在高速光模块设计中介质损耗和微带结构对信号的影响,并对PCB中信号串扰模型的参数进行了计算.解决了高速光模块设计的一些关键问题,设计出满足MSA的300-pin transponder,并对模块进行了一系列性能和指标测试.测试结果表明,该模块完全满足SDH/SONET(STM-64/OC-192)以及10G Ethernet应用要求.
本文分析瞭在高速光模塊設計中介質損耗和微帶結構對信號的影響,併對PCB中信號串擾模型的參數進行瞭計算.解決瞭高速光模塊設計的一些關鍵問題,設計齣滿足MSA的300-pin transponder,併對模塊進行瞭一繫列性能和指標測試.測試結果錶明,該模塊完全滿足SDH/SONET(STM-64/OC-192)以及10G Ethernet應用要求.
본문분석료재고속광모괴설계중개질손모화미대결구대신호적영향,병대PCB중신호천우모형적삼수진행료계산.해결료고속광모괴설계적일사관건문제,설계출만족MSA적300-pin transponder,병대모괴진행료일계렬성능화지표측시.측시결과표명,해모괴완전만족SDH/SONET(STM-64/OC-192)이급10G Ethernet응용요구.
