电子信息对抗技术
電子信息對抗技術
전자신식대항기술
ELECTRONIC INFORMATION WARFARE TECHNOLOGY
2009年
4期
68-71
,共4页
小型化%一体化%高密度集成技术
小型化%一體化%高密度集成技術
소형화%일체화%고밀도집성기술
小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向.电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起.未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成.而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统.
小型化和一體化是未來電子裝備的主流髮展方嚮.電子裝備的小型化和一體化離不開高密度集成技術,三維芯片堆疊、芯片倒裝銲接、高密度多層佈線基闆和SIP封裝等高密度集成技術在國內的研究正在興起.未來的電子裝備不僅僅是由一箇箇元器件組裝而成.而是電路和封裝密不可分的一箇3D互連繫統.
소형화화일체화시미래전자장비적주류발전방향.전자장비적소형화화일체화리불개고밀도집성기술,삼유심편퇴첩、심편도장한접、고밀도다층포선기판화SIP봉장등고밀도집성기술재국내적연구정재흥기.미래적전자장비불부부시유일개개원기건조장이성.이시전로화봉장밀불가분적일개3D호련계통.
