电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2003年
5期
204-206
,共3页
陶瓷覆铜板%隧道炉%绝缘栅双极晶体管%快恢复续流二极管%温度%焊接
陶瓷覆銅闆%隧道爐%絕緣柵雙極晶體管%快恢複續流二極管%溫度%銲接
도자복동판%수도로%절연책쌍겁정체관%쾌회복속류이겁관%온도%한접
在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面.
在IGBT模塊生產工藝中,運用隧道爐進行陶瓷覆銅闆(DBC闆)與芯片的銲接,達到瞭理想的效果.實驗結果錶明,該銲接工藝中銲接溫度與銲接時間的多少對銲接質量有很大影響.選擇閤適的銲接溫度和時間,在一定的氫氣保護下,可得到良好的銲接麵.
재IGBT모괴생산공예중,운용수도로진행도자복동판(DBC판)여심편적한접,체도료이상적효과.실험결과표명,해한접공예중한접온도여한접시간적다소대한접질량유흔대영향.선택합괄적한접온도화시간,재일정적경기보호하,가득도량호적한접면.
