焊接学报
銲接學報
한접학보
TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION
2004年
2期
43-46,51
,共5页
邹家生%初雅杰%翟建广%陈铮
鄒傢生%初雅傑%翟建廣%陳錚
추가생%초아걸%적건엄%진쟁
部分瞬间液相连接%Si3N4陶瓷%等温凝固%反应层%动力学
部分瞬間液相連接%Si3N4陶瓷%等溫凝固%反應層%動力學
부분순간액상련접%Si3N4도자%등온응고%반응층%동역학
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP连接过程的动力学.结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程.PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度.
採用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中間層,通過改變連接時間和連接溫度進行Si3N4陶瓷的部分瞬間液相連接(PTLP連接),用掃描電鏡、電子探針對連接界麵區域進行瞭分析,繫統地研究瞭Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP連接過程的動力學.結果錶明,界麵反應層的生長和等溫凝固界麵的遷移均符閤擴散控製的拋物線方程.PTLP連接參數的優化不同于通常的活性釬銲和固相擴散連接的參數優化,反應層生長和液相區等溫凝固這兩箇過程必鬚協調,纔能同時提高室溫和高溫連接彊度.
채용Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti중간층,통과개변련접시간화련접온도진행Si3N4도자적부분순간액상련접(PTLP련접),용소묘전경、전자탐침대련접계면구역진행료분석,계통지연구료Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4 PTLP련접과정적동역학.결과표명,계면반응층적생장화등온응고계면적천이균부합확산공제적포물선방정.PTLP련접삼수적우화불동우통상적활성천한화고상확산련접적삼수우화,반응층생장화액상구등온응고저량개과정필수협조,재능동시제고실온화고온련접강도.
