中国机械工程
中國機械工程
중국궤계공정
CHINA MECHANICAl ENGINEERING
2005年
z1期
102-105
,共4页
叶嘉明%张维%张玉龙%周勇亮
葉嘉明%張維%張玉龍%週勇亮
협가명%장유%장옥룡%주용량
微流控芯片%激光加工%聚甲基丙稀酸甲酯%CO2激光
微流控芯片%激光加工%聚甲基丙稀痠甲酯%CO2激光
미류공심편%격광가공%취갑기병희산갑지%CO2격광
提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法.研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响.使用热压法进行芯片键合.考察了键合过程交叉沟道局部封闭的原因并提出工艺的改进.采用三维显微成像系统和配置CCD的金相显微镜对PMMA芯片的微沟道及其横截面进行了表征.该方法快速简单,设备成本和操作成本低廉,尤其适于科研机构进行芯片的前期开发.
提齣使用CO2激光器進行PMMA微流控芯片加工的方法.研究瞭激光功率,頻率,掃描速度等參數及加工程序對芯片加工質量的影響.使用熱壓法進行芯片鍵閤.攷察瞭鍵閤過程交扠溝道跼部封閉的原因併提齣工藝的改進.採用三維顯微成像繫統和配置CCD的金相顯微鏡對PMMA芯片的微溝道及其橫截麵進行瞭錶徵.該方法快速簡單,設備成本和操作成本低廉,尤其適于科研機構進行芯片的前期開髮.
제출사용CO2격광기진행PMMA미류공심편가공적방법.연구료격광공솔,빈솔,소묘속도등삼수급가공정서대심편가공질량적영향.사용열압법진행심편건합.고찰료건합과정교차구도국부봉폐적원인병제출공예적개진.채용삼유현미성상계통화배치CCD적금상현미경대PMMA심편적미구도급기횡절면진행료표정.해방법쾌속간단,설비성본화조작성본저렴,우기괄우과연궤구진행심편적전기개발.
