无机材料学报
無機材料學報
무궤재료학보
JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS
2009年
4期
817-820
,共4页
刘岩%黄政仁%刘学建%袁明
劉巖%黃政仁%劉學建%袁明
류암%황정인%류학건%원명
Ag-Cu-In-Ti%SiC%连接强度%界面结构
Ag-Cu-In-Ti%SiC%連接彊度%界麵結構
Ag-Cu-In-Ti%SiC%련접강도%계면결구
采用四元Ag-Cu-In-Ti焊料成功地连接了常压烧结SiC陶瓷.研究了钎焊温度和保温时间对碳化硅连接强度的影响,同时通过EPMA和TEM分析连接界面的微观结构,并且探讨了连接的原理.试验结果表明,在700～780℃试验温度范围内,碳化硅的连接强度存在峰值,最高四点弯曲强度达到了234MPa,但是连接强度随着保温时间的增加呈现单调下降趋势.接头微观结构由基体SiC、反应层和焊料三部分组成,连续致密的反应层紧密连接基体和焊料,反应层由带状层、TiC层和Ti5Si3层组成,带状层宽度约20nm,由Ag、In、Si和少量的Ti、Cu组成.元素线扫描结果显示焊料中的活性元素Ti含量在反应层内形成峰值,活性元素Ti与SiC发生反应生成新的反应层是连接的主要因素.
採用四元Ag-Cu-In-Ti銲料成功地連接瞭常壓燒結SiC陶瓷.研究瞭釬銲溫度和保溫時間對碳化硅連接彊度的影響,同時通過EPMA和TEM分析連接界麵的微觀結構,併且探討瞭連接的原理.試驗結果錶明,在700～780℃試驗溫度範圍內,碳化硅的連接彊度存在峰值,最高四點彎麯彊度達到瞭234MPa,但是連接彊度隨著保溫時間的增加呈現單調下降趨勢.接頭微觀結構由基體SiC、反應層和銲料三部分組成,連續緻密的反應層緊密連接基體和銲料,反應層由帶狀層、TiC層和Ti5Si3層組成,帶狀層寬度約20nm,由Ag、In、Si和少量的Ti、Cu組成.元素線掃描結果顯示銲料中的活性元素Ti含量在反應層內形成峰值,活性元素Ti與SiC髮生反應生成新的反應層是連接的主要因素.
채용사원Ag-Cu-In-Ti한료성공지련접료상압소결SiC도자.연구료천한온도화보온시간대탄화규련접강도적영향,동시통과EPMA화TEM분석련접계면적미관결구,병차탐토료련접적원리.시험결과표명,재700～780℃시험온도범위내,탄화규적련접강도존재봉치,최고사점만곡강도체도료234MPa,단시련접강도수착보온시간적증가정현단조하강추세.접두미관결구유기체SiC、반응층화한료삼부분조성,련속치밀적반응층긴밀련접기체화한료,반응층유대상층、TiC층화Ti5Si3층조성,대상층관도약20nm,유Ag、In、Si화소량적Ti、Cu조성.원소선소묘결과현시한료중적활성원소Ti함량재반응층내형성봉치,활성원소Ti여SiC발생반응생성신적반응층시련접적주요인소.
