CAJ | 학술논문

以浸锌-闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni-Cu-P合金.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni-Cu-P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响.结果表明,与浸锌-闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌-闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌-闪镀法所得镀层的13.2 μA/cm2.预植法处理后得到的化学镀Ni-Cu-P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能.
이침자-섬도법화예식법분별대려합금기체진행전처리,연후재화학도Ni-Cu-P합금.통과소묘전경(SEM)、능보의(EDS)화전화학측량등기술대기진행표정,탐토료량충전처리공예대화학도Ni-Cu-P합금도층표면형모、화학조성화양겁겁화곡선적영향.결과표명,여침자-섬도법상비,예식법공예간단,득도적도층여기체결합량호;량충도층적Ni함량상근,균위68%,단예식법소득도층적Cu함량비침자-섬도법증가근7개백분점,P함량칙하강6개백분점;예식법소득도층적부식전류밀도위3.8μA/cm2,원소우침자-섬도법소득도층적13.2 μA/cm2.예식법처리후득도적화학도Ni-Cu-P합금도층구유경호적내부식성능.