电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
4期
34-35,41
,共3页
真空/可控气氛共晶炉%控制系统%优化设计
真空/可控氣氛共晶爐%控製繫統%優化設計
진공/가공기분공정로%공제계통%우화설계
利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠.
利用共晶閤金特性來實現完成芯片與基闆、基闆與管殼、蓋闆與殼體銲接工藝,使銲接器件具有熱導率高、電阻小、傳熱快、可靠性彊、粘接後剪切力大的優點.論述瞭該設備控製繫統的硬件配置、軟件優化設計,保證瞭控製繫統穩定,軟件操作方便,運行穩定可靠.
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