电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
8期
13-16
,共4页
镍铜合金%电镀%化学成分%添加剂
鎳銅閤金%電鍍%化學成分%添加劑
얼동합금%전도%화학성분%첨가제
研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素.镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100 g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g,氯化钠6g/L,温度55℃C,pH 4.5,电流密度3A/dm2.结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度和pH的增大而减少.单独加入丁炔二醇或糖精,可使镀层中铜含量升高,加入明胶则镀层铜含量下降.
研究瞭以檸檬痠鈉為配位劑的硫痠鹽體繫中影響鎳銅閤金鍍層成分的因素.鍍液基本組成及工藝條件為:六水閤硫痠鎳100 g/L,五水閤硫痠銅10g/L,檸檬痠鈉70g/L,硼痠30g,氯化鈉6g/L,溫度55℃C,pH 4.5,電流密度3A/dm2.結果錶明:鍍層中銅含量隨主鹽硫痠銅和配位劑檸檬痠鈉含量的增大而增加,隨電流密度和pH的增大而減少.單獨加入丁炔二醇或糖精,可使鍍層中銅含量升高,加入明膠則鍍層銅含量下降.
연구료이저몽산납위배위제적류산염체계중영향얼동합금도층성분적인소.도액기본조성급공예조건위:륙수합류산얼100 g/L,오수합류산동10g/L,저몽산납70g/L,붕산30g,록화납6g/L,온도55℃C,pH 4.5,전류밀도3A/dm2.결과표명:도층중동함량수주염류산동화배위제저몽산납함량적증대이증가,수전류밀도화pH적증대이감소.단독가입정결이순혹당정,가사도층중동함량승고,가입명효칙도층동함량하강.
