株洲工学院学报
株洲工學院學報
주주공학원학보
JOURNAL OF ZHUZHOU INSTITUTE OF TECHNOLOGY
2002年
6期
62-65
,共4页
周孑民%王锡范%黄学章%WANG Xi-tao%CHEN Liu%LIU Johan
週孑民%王錫範%黃學章%WANG Xi-tao%CHEN Liu%LIU Johan
주혈민%왕석범%황학장%WANG Xi-tao%CHEN Liu%LIU Johan
电子封装%温度分布%散热
電子封裝%溫度分佈%散熱
전자봉장%온도분포%산열
系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善器件的热性能提供了理论依据.
繫統封裝(System In Packaging)是電子封裝工藝的前沿技術.為瞭研究這種高密度電子封裝器件的熱特性,尋求提高散熱速率的途徑,開髮瞭一箇SIP典型器件的傳熱模型,模擬瞭器件的熱傳遞過程和溫度分佈狀況,探討瞭各種設計參數和物性參數對溫度場的影響,為進一步改善器件的熱性能提供瞭理論依據.
계통봉장(System In Packaging)시전자봉장공예적전연기술.위료연구저충고밀도전자봉장기건적열특성,심구제고산열속솔적도경,개발료일개SIP전형기건적전열모형,모의료기건적열전체과정화온도분포상황,탐토료각충설계삼수화물성삼수대온도장적영향,위진일보개선기건적열성능제공료이론의거.
