稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2004年
12期
1341-1343
,共3页
热处理%基板%铜薄膜%TiN
熱處理%基闆%銅薄膜%TiN
열처리%기판%동박막%TiN
采用PVD和CVD技术制备Cu/TiN/PI试样.研究表明,TiN薄膜可以有效地阻挡Cu向PI基板内部扩散.CVD工艺制备的Cu膜内部残余应力很小,Cu膜有相对高的结合强度;而PVD制备的Cu膜,在有TiN阻挡层存在的情况下,Cu膜内存在拉应力,拉应力降低了Cu膜结合强度.300℃退火可以消除膜内残余应力,结合强度提高.
採用PVD和CVD技術製備Cu/TiN/PI試樣.研究錶明,TiN薄膜可以有效地阻擋Cu嚮PI基闆內部擴散.CVD工藝製備的Cu膜內部殘餘應力很小,Cu膜有相對高的結閤彊度;而PVD製備的Cu膜,在有TiN阻擋層存在的情況下,Cu膜內存在拉應力,拉應力降低瞭Cu膜結閤彊度.300℃退火可以消除膜內殘餘應力,結閤彊度提高.
채용PVD화CVD기술제비Cu/TiN/PI시양.연구표명,TiN박막가이유효지조당Cu향PI기판내부확산.CVD공예제비적Cu막내부잔여응력흔소,Cu막유상대고적결합강도;이PVD제비적Cu막,재유TiN조당층존재적정황하,Cu막내존재랍응력,랍응력강저료Cu막결합강도.300℃퇴화가이소제막내잔여응력,결합강도제고.
