功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2008年
3期
580-584
,共5页
吴燕红%徐高卫%朱明华%周健%罗乐
吳燕紅%徐高衛%硃明華%週健%囉樂
오연홍%서고위%주명화%주건%라악
3D-MCM%热设计%高密度基板%倒装焊%引线键合
3D-MCM%熱設計%高密度基闆%倒裝銲%引線鍵閤
3D-MCM%열설계%고밀도기판%도장한%인선건합
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
設計和實現瞭一種新型的三維多芯片組件(3D-MCM).採用融閤瞭FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技術的三維封裝(3D packaging)形式,通過倒裝銲和引線鍵閤等互連技術在高密度多層有機基闆上實現瞭塑封BGA器件和裸芯片的混載集成.對器件結構的散熱特性進行瞭數值模擬,併對熱可靠性進行瞭評估.實現瞭電功能和熱機械可靠性,達到設計要求併付諸應用.
설계화실현료일충신형적삼유다심편조건(3D-MCM).채용융합료FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)등기술적삼유봉장(3D packaging)형식,통과도장한화인선건합등호련기술재고밀도다층유궤기판상실현료소봉BGA기건화라심편적혼재집성.대기건결구적산열특성진행료수치모의,병대열가고성진행료평고.실현료전공능화열궤계가고성,체도설계요구병부제응용.
