电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
7期
21-23
,共3页
余凤斌%郭涵%曹建国%孙骋
餘鳳斌%郭涵%曹建國%孫騁
여봉빈%곽함%조건국%손빙
铜粉%化学镀镍%沉积速率%粒径%形貌%电阻%电磁屏蔽
銅粉%化學鍍鎳%沉積速率%粒徑%形貌%電阻%電磁屏蔽
동분%화학도얼%침적속솔%립경%형모%전조%전자병폐
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为配位剂,通过化学镀法制备了镍包铜复合粉末.采用激光粒径分析仪、扫描电镜和能谱对镍包铜粉的粒径、形貌和元素组成进行分析,讨论了镀液成分对化学镍沉积速率的影响.结果表明,复合粉末较原始粉末粗糙,得到的镀层为镍磷合金.化学镍的沉积速率随主盐浓度的增加而加快,但到一定程度后趋于平缓.随着还原剂浓度增加,化学镍的沉积速率先增大而后下降;随着配位剂浓度增大,化学镍沉积速率逐渐增大.镍包铜粉在100 ℃以下有较好的抗氧化性.含镍包铜粉的环氧树脂导电涂膜在30～100 MHz频率范围内的电磁屏蔽效能大于50 dB.
以硫痠鎳為主鹽、次燐痠鈉為還原劑、檸檬痠鈉為配位劑,通過化學鍍法製備瞭鎳包銅複閤粉末.採用激光粒徑分析儀、掃描電鏡和能譜對鎳包銅粉的粒徑、形貌和元素組成進行分析,討論瞭鍍液成分對化學鎳沉積速率的影響.結果錶明,複閤粉末較原始粉末粗糙,得到的鍍層為鎳燐閤金.化學鎳的沉積速率隨主鹽濃度的增加而加快,但到一定程度後趨于平緩.隨著還原劑濃度增加,化學鎳的沉積速率先增大而後下降;隨著配位劑濃度增大,化學鎳沉積速率逐漸增大.鎳包銅粉在100 ℃以下有較好的抗氧化性.含鎳包銅粉的環氧樹脂導電塗膜在30～100 MHz頻率範圍內的電磁屏蔽效能大于50 dB.
이류산얼위주염、차린산납위환원제、저몽산납위배위제,통과화학도법제비료얼포동복합분말.채용격광립경분석의、소묘전경화능보대얼포동분적립경、형모화원소조성진행분석,토론료도액성분대화학얼침적속솔적영향.결과표명,복합분말교원시분말조조,득도적도층위얼린합금.화학얼적침적속솔수주염농도적증가이가쾌,단도일정정도후추우평완.수착환원제농도증가,화학얼적침적속솔선증대이후하강;수착배위제농도증대,화학얼침적속솔축점증대.얼포동분재100 ℃이하유교호적항양화성.함얼포동분적배양수지도전도막재30～100 MHz빈솔범위내적전자병폐효능대우50 dB.
