电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2011年
4期
374-378
,共5页
肖盈%张万荣%金冬月%陈亮%王任卿%丁春宝
肖盈%張萬榮%金鼕月%陳亮%王任卿%丁春寶
초영%장만영%금동월%진량%왕임경%정춘보
SiGe HBT%指间距设计%热阻%热耦合
SiGe HBT%指間距設計%熱阻%熱耦閤
SiGe HBT%지간거설계%열조%열우합
通过引入表示发射指之间热耦合程度的耦合热阻,建立了多指异质结双极晶体管(HBT)热阻模型.基于该模型,得 到了耦合热阻与指间距的变化关系,并用于器件指间距的设计.当耦合热阻均匀分布时,所对应的一套非等值的指间距值便 是器件温度均匀分布所要求的指间距值.用该方法得到热阻分布与热模拟得到的温度分布相吻合.但这种方法不必通过热 模拟来得到温度分布均匀的SiGe HBT各指间距值,具有快速、直观的优点,为变指间距的设计提供了方便.
通過引入錶示髮射指之間熱耦閤程度的耦閤熱阻,建立瞭多指異質結雙極晶體管(HBT)熱阻模型.基于該模型,得 到瞭耦閤熱阻與指間距的變化關繫,併用于器件指間距的設計.噹耦閤熱阻均勻分佈時,所對應的一套非等值的指間距值便 是器件溫度均勻分佈所要求的指間距值.用該方法得到熱阻分佈與熱模擬得到的溫度分佈相吻閤.但這種方法不必通過熱 模擬來得到溫度分佈均勻的SiGe HBT各指間距值,具有快速、直觀的優點,為變指間距的設計提供瞭方便.
통과인입표시발사지지간열우합정도적우합열조,건립료다지이질결쌍겁정체관(HBT)열조모형.기우해모형,득 도료우합열조여지간거적변화관계,병용우기건지간거적설계.당우합열조균균분포시,소대응적일투비등치적지간거치편 시기건온도균균분포소요구적지간거치.용해방법득도열조분포여열모의득도적온도분포상문합.단저충방법불필통과열 모의래득도온도분포균균적SiGe HBT각지간거치,구유쾌속、직관적우점,위변지간거적설계제공료방편.
