微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2011年
5期
709-713
,共5页
硬件木马%集成电路%芯片安全%检测方法
硬件木馬%集成電路%芯片安全%檢測方法
경건목마%집성전로%심편안전%검측방법
集成电路在设计或制造过程中会受到硬件木马的攻击,使芯片与硬件的安全性受到威胁.硬件木马技术逐渐受到重视,已成为当今一个新的研究热点.文章介绍了硬件木马的概念,对三种主要的硬件木马分类方法进行了分析；着重探讨了硬件木马的检测方法.对检测方法存在的问题与面临的挑战进行了分析,指出基于旁路信号分析的硬件木马检测方法是当前最主要的一种检测方法.
集成電路在設計或製造過程中會受到硬件木馬的攻擊,使芯片與硬件的安全性受到威脅.硬件木馬技術逐漸受到重視,已成為噹今一箇新的研究熱點.文章介紹瞭硬件木馬的概唸,對三種主要的硬件木馬分類方法進行瞭分析；著重探討瞭硬件木馬的檢測方法.對檢測方法存在的問題與麵臨的挑戰進行瞭分析,指齣基于徬路信號分析的硬件木馬檢測方法是噹前最主要的一種檢測方法.
집성전로재설계혹제조과정중회수도경건목마적공격,사심편여경건적안전성수도위협.경건목마기술축점수도중시,이성위당금일개신적연구열점.문장개소료경건목마적개념,대삼충주요적경건목마분류방법진행료분석；착중탐토료경건목마적검측방법.대검측방법존재적문제여면림적도전진행료분석,지출기우방로신호분석적경건목마검측방법시당전최주요적일충검측방법.
