电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
3期
6-10,31
,共6页
陶瓷封装%球栅阵列封装%植球焊球抗剪[1]%焊球抗拉[2]%在线检测
陶瓷封裝%毬柵陣列封裝%植毬銲毬抗剪[1]%銲毬抗拉[2]%在線檢測
도자봉장%구책진렬봉장%식구한구항전[1]%한구항랍[2]%재선검측
文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法.介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助.
文章主要闡述瞭CBGA(陶瓷銲毬陣列封裝)植毬過程中銲毬、錫膏的選擇,基闆上銲盤鍍金層厚度的控製,植毬網闆與印刷網闆的製作,迴流工藝的設定,銲毬與陶瓷基闆黏附質量的無損檢測和破壞性檢測方法.介紹瞭CBGA產品植毬過程中的在線質量檢測與控製,對提高CBGA產品的植毬質量、成品率、一緻性以及剔除銲毬互連中的缺陷,提高產品的可靠性有幫助.
문장주요천술료CBGA(도자한구진렬봉장)식구과정중한구、석고적선택,기판상한반도금층후도적공제,식구망판여인쇄망판적제작,회류공예적설정,한구여도자기판점부질량적무손검측화파배성검측방법.개소료CBGA산품식구과정중적재선질량검측여공제,대제고CBGA산품적식구질량、성품솔、일치성이급척제한구호련중적결함,제고산품적가고성유방조.
