电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
11期
19-21
,共3页
EK5600GHL%环保塑封料%高可靠性%SD卡封装
EK5600GHL%環保塑封料%高可靠性%SD卡封裝
EK5600GHL%배보소봉료%고가고성%SD잡봉장
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格.SD卡为目前流行的存储设备,长兴电子材料(昆山)有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率,高流动性及高可靠性的特点,可以满足SD卡封装要求.同时文章还介绍了SD卡用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.
環氧塑封料是微電子工業和技術髮展的基礎材料,作為IC產品後道封裝的三大主材料之一,隨著IC封裝技術的髮展,IC產品未來髮展趨勢傾嚮于小體積和高性能化的方嚮,對其特性的要求也越來越嚴格.SD卡為目前流行的存儲設備,長興電子材料(昆山)有限公司開髮齣針對SD卡的EK5600GHL環保塑封料產品,此產品具有低吸濕率、低收縮率,高流動性及高可靠性的特點,可以滿足SD卡封裝要求.同時文章還介紹瞭SD卡用環保塑封料的測試數據、可靠性測試結果和客戶耑可靠性評估結果.
배양소봉료시미전자공업화기술발전적기출재료,작위IC산품후도봉장적삼대주재료지일,수착IC봉장기술적발전,IC산품미래발전추세경향우소체적화고성능화적방향,대기특성적요구야월래월엄격.SD잡위목전류행적존저설비,장흥전자재료(곤산)유한공사개발출침대SD잡적EK5600GHL배보소봉료산품,차산품구유저흡습솔、저수축솔,고류동성급고가고성적특점,가이만족SD잡봉장요구.동시문장환개소료SD잡용배보소봉료적측시수거、가고성측시결과화객호단가고성평고결과.
