机械强度
機械彊度
궤계강도
JOURNAL OF MECHANICAL STRENGTH
2005年
5期
666-671
,共6页
无铅焊料%金属间化合物(IMC)%断裂%表面组装%电子封装
無鉛銲料%金屬間化閤物(IMC)%斷裂%錶麵組裝%電子封裝
무연한료%금속간화합물(IMC)%단렬%표면조장%전자봉장
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料.SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetallic components,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响.
無鉛銲接與封裝是對新一代電子產品的基本要求,SnAgCu繫閤金是最有可能替代SnPb銲料的無鉛銲料.SnAgCu-Cu界麵金屬間化閤物(intermetallic components,IMC)的形成與生長對電子產品的性能和可靠性有重要影響.文中討論SnAgCu-Cu界麵IMC的形貌及組織縯變,介紹SnAgCu-Cu界麵IMC的形成、生長機理和錶徵方法,分析IMC對SnAgCu-Cu界麵破壞行為的影響.
무연한접여봉장시대신일대전자산품적기본요구,SnAgCu계합금시최유가능체대SnPb한료적무연한료.SnAgCu-Cu계면금속간화합물(intermetallic components,IMC)적형성여생장대전자산품적성능화가고성유중요영향.문중토론SnAgCu-Cu계면IMC적형모급조직연변,개소SnAgCu-Cu계면IMC적형성、생장궤리화표정방법,분석IMC대SnAgCu-Cu계면파배행위적영향.
