传感技术学报
傳感技術學報
전감기술학보
Journal of Transduction Technology
2006年
5期
1484-1487
,共4页
靖向萌%陈迪%张晔%张保增%刘景全%陈翔%朱军
靖嚮萌%陳迪%張曄%張保增%劉景全%陳翔%硃軍
정향맹%진적%장엽%장보증%류경전%진상%주군
探卡%微弹簧%MEMS
探卡%微彈簧%MEMS
탐잡%미탄황%MEMS
随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承受和产生破坏焊垫表面氧化层和污染层所需的应力.本文提出了一种简支梁结构、通过多次电镀工艺制作的三维弹性MEMS探卡,这种探卡可以承受更大应力,并且具有较小的自身电阻.针对间距为250 μm阵列排布的器件I/O,使用ANSYS有限元方法对弹簧型探卡进行了结构分析和设计,采用UV-LIGA工艺制备探卡,最后对探卡的力学性能进行了测试.
隨著IC器件上的I/O呎吋減小和密度增加,與之通過接觸來進行電性能測試的探卡密度也要相應增加,傳統手工製作的環氧樹脂針形探卡難以滿足使用要求,使用MEMS技術製作探卡成為髮展的趨勢,但是噹前MEMS探卡的主要問題是不能承受和產生破壞銲墊錶麵氧化層和汙染層所需的應力.本文提齣瞭一種簡支樑結構、通過多次電鍍工藝製作的三維彈性MEMS探卡,這種探卡可以承受更大應力,併且具有較小的自身電阻.針對間距為250 μm陣列排佈的器件I/O,使用ANSYS有限元方法對彈簧型探卡進行瞭結構分析和設計,採用UV-LIGA工藝製備探卡,最後對探卡的力學性能進行瞭測試.
수착IC기건상적I/O척촌감소화밀도증가,여지통과접촉래진행전성능측시적탐잡밀도야요상응증가,전통수공제작적배양수지침형탐잡난이만족사용요구,사용MEMS기술제작탐잡성위발전적추세,단시당전MEMS탐잡적주요문제시불능승수화산생파배한점표면양화층화오염층소수적응력.본문제출료일충간지량결구、통과다차전도공예제작적삼유탄성MEMS탐잡,저충탐잡가이승수경대응력,병차구유교소적자신전조.침대간거위250 μm진렬배포적기건I/O,사용ANSYS유한원방법대탄황형탐잡진행료결구분석화설계,채용UV-LIGA공예제비탐잡,최후대탐잡적역학성능진행료측시.
