电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2006年
6期
326-328,332
,共4页
Sn-Bi%无铅焊料%偏析%微观结构%固溶强化
Sn-Bi%無鉛銲料%偏析%微觀結構%固溶彊化
Sn-Bi%무연한료%편석%미관결구%고용강화
在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用.通过最佳配比制成的Sn-Bi-X焊料,其熔点与Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于实用.
在Sn-20Bi銲料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,觀察銲料的鎔化特性和顯微組織的變化.結果錶明噹Ag的質量分數為0.7%、In為0.1%、Ga為0.5%時銲料的鎔點都分彆有所降低,Bi的偏析明顯減小;Sb不宜作為單獨的第三組元加入,但與Ag、In、Ga一起加入時Sb能起到很好的固溶彊化且有抑製Sn的相變的作用.通過最佳配比製成的Sn-Bi-X銲料,其鎔點與Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于實用.
재Sn-20Bi한료중첨가미량Ag、In、Ga화Sb,관찰한료적용화특성화현미조직적변화.결과표명당Ag적질량분수위0.7%、In위0.1%、Ga위0.5%시한료적용점도분별유소강저,Bi적편석명현감소;Sb불의작위단독적제삼조원가입,단여Ag、In、Ga일기가입시Sb능기도흔호적고용강화차유억제Sn적상변적작용.통과최가배비제성적Sn-Bi-X한료,기용점여Sn-37Pb접근,이차이불존재Bi적편석,접근우실용.
