电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
3期
1-3,19
,共4页
环氧树脂%封装%器件
環氧樹脂%封裝%器件
배양수지%봉장%기건
文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料).从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述.
文章主要介紹瞭目前電子封裝材料的新方嚮--環氧樹脂灌封料(又名液體環氧樹脂封裝料).從環氧樹脂灌封料的性能要求、主要組分及作用、製造工藝以及在封裝過程中常見的問題及解決方法等方麵對環氧樹脂灌封料進行瞭全麵的綜述.
문장주요개소료목전전자봉장재료적신방향--배양수지관봉료(우명액체배양수지봉장료).종배양수지관봉료적성능요구、주요조분급작용、제조공예이급재봉장과정중상견적문제급해결방법등방면대배양수지관봉료진행료전면적종술.
