山西电子技术
山西電子技術
산서전자기술
SHANXI ELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
6期
19-20,41
,共3页
电磁兼容%高速电路%电磁干扰
電磁兼容%高速電路%電磁榦擾
전자겸용%고속전로%전자간우
设计的线路板首要任务是能够正常工作,但如今PCB板的层数越来越高,厚度越来越薄,线宽、线间距等越来越小,出现电磁干扰等影响印制板的质量的因素层出不穷.基于此主要探讨电磁兼容产生的因素、电磁兼容产生的要素并对相应的解决问题的方法进行详细分析与探讨.
設計的線路闆首要任務是能夠正常工作,但如今PCB闆的層數越來越高,厚度越來越薄,線寬、線間距等越來越小,齣現電磁榦擾等影響印製闆的質量的因素層齣不窮.基于此主要探討電磁兼容產生的因素、電磁兼容產生的要素併對相應的解決問題的方法進行詳細分析與探討.
설계적선로판수요임무시능구정상공작,단여금PCB판적층수월래월고,후도월래월박,선관、선간거등월래월소,출현전자간우등영향인제판적질량적인소층출불궁.기우차주요탐토전자겸용산생적인소、전자겸용산생적요소병대상응적해결문제적방법진행상세분석여탐토.
