电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
9期
66-70
,共5页
肖勇%吴孟强%袁颖%庞翔%陈黎
肖勇%吳孟彊%袁穎%龐翔%陳黎
초용%오맹강%원영%방상%진려
微/纳米粒子%表面改性%综述%偶联剂
微/納米粒子%錶麵改性%綜述%偶聯劑
미/납미입자%표면개성%종술%우련제
综述了无机微/纳米粒子表面包覆的形成机理,从有机和无机包覆两个方面阐述了无机微/纳米粒子表面改性技术的研究进展,对偶联剂改性、表面接枝聚合法、机械混合法、球磨法、溶胶-凝胶法等常用的包覆方法一一进行了介绍和举例,并提出了超细无机粒子的包覆改性中存在的几个亟待解决的问题.
綜述瞭無機微/納米粒子錶麵包覆的形成機理,從有機和無機包覆兩箇方麵闡述瞭無機微/納米粒子錶麵改性技術的研究進展,對偶聯劑改性、錶麵接枝聚閤法、機械混閤法、毬磨法、溶膠-凝膠法等常用的包覆方法一一進行瞭介紹和舉例,併提齣瞭超細無機粒子的包覆改性中存在的幾箇亟待解決的問題.
종술료무궤미/납미입자표면포복적형성궤리,종유궤화무궤포복량개방면천술료무궤미/납미입자표면개성기술적연구진전,대우련제개성、표면접지취합법、궤계혼합법、구마법、용효-응효법등상용적포복방법일일진행료개소화거례,병제출료초세무궤입자적포복개성중존재적궤개극대해결적문제.
