电加工与模具
電加工與模具
전가공여모구
ELECTROMACHINING & MOULD
2004年
5期
26-29
,共4页
赵阳培%黄因慧%刘志东%田宗军%赵剑峰
趙暘培%黃因慧%劉誌東%田宗軍%趙劍峰
조양배%황인혜%류지동%전종군%조검봉
喷射电沉积%沉积速度%纳米晶铜
噴射電沉積%沉積速度%納米晶銅
분사전침적%침적속도%납미정동
对扫描喷射电沉积纳米晶铜的工艺特点和沉积层微观结构进行了研究.结果表明,扫描喷射电沉积的电流密度和沉积速度随电压的增大呈线性增大,可用电流密度和沉积速度远高于传统电沉积.电流密度、喷射流量和扫描速度都对沉积层的表面生长形态有较大的影响,使用低电流密度、高喷射流量和快扫描速度有利于获得平整、致密的沉积层,在较大的电流密度范围内可获得晶粒尺寸小于40 nm的铜沉积层.电流密度由100 A/dm2增至300 A/dm2时,择优取向晶面由(220)晶面逐渐转变为(111)晶面.
對掃描噴射電沉積納米晶銅的工藝特點和沉積層微觀結構進行瞭研究.結果錶明,掃描噴射電沉積的電流密度和沉積速度隨電壓的增大呈線性增大,可用電流密度和沉積速度遠高于傳統電沉積.電流密度、噴射流量和掃描速度都對沉積層的錶麵生長形態有較大的影響,使用低電流密度、高噴射流量和快掃描速度有利于穫得平整、緻密的沉積層,在較大的電流密度範圍內可穫得晶粒呎吋小于40 nm的銅沉積層.電流密度由100 A/dm2增至300 A/dm2時,擇優取嚮晶麵由(220)晶麵逐漸轉變為(111)晶麵.
대소묘분사전침적납미정동적공예특점화침적층미관결구진행료연구.결과표명,소묘분사전침적적전류밀도화침적속도수전압적증대정선성증대,가용전류밀도화침적속도원고우전통전침적.전류밀도、분사류량화소묘속도도대침적층적표면생장형태유교대적영향,사용저전류밀도、고분사류량화쾌소묘속도유리우획득평정、치밀적침적층,재교대적전류밀도범위내가획득정립척촌소우40 nm적동침적층.전류밀도유100 A/dm2증지300 A/dm2시,택우취향정면유(220)정면축점전변위(111)정면.
