电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
11期
15-18
,共4页
甘卫平%罗贱%郭桂全%向锋%刘欢
甘衛平%囉賤%郭桂全%嚮鋒%劉歡
감위평%라천%곽계전%향봉%류환
电子浆料%超细银粉%分散性
電子漿料%超細銀粉%分散性
전자장료%초세은분%분산성
用AgNO3作原料,抗坏血酸作还原剂,柠檬酸三钠作分散剂,采用化学还原法制备超细球形银粉.通过扫描电镜、激光柱度分析仪分析银粉的形貌和粒度.研究了分散剂的用量、反应温度,溶液初始pH值对银粉分散性和粒度的影响.结果表明,当m(柠檬酸三钠)/m(AgNO3)为0.08,温度为40℃,溶液初始pH值为7时,能够获得粒度较小.分散性优良的银粉.将该银粉制成浆料,印刷在石英玻璃上,使用四探针测试仪测得烧结膜的电阻率为10×10-3Ω·cm,电性能良好.
用AgNO3作原料,抗壞血痠作還原劑,檸檬痠三鈉作分散劑,採用化學還原法製備超細毬形銀粉.通過掃描電鏡、激光柱度分析儀分析銀粉的形貌和粒度.研究瞭分散劑的用量、反應溫度,溶液初始pH值對銀粉分散性和粒度的影響.結果錶明,噹m(檸檬痠三鈉)/m(AgNO3)為0.08,溫度為40℃,溶液初始pH值為7時,能夠穫得粒度較小.分散性優良的銀粉.將該銀粉製成漿料,印刷在石英玻璃上,使用四探針測試儀測得燒結膜的電阻率為10×10-3Ω·cm,電性能良好.
용AgNO3작원료,항배혈산작환원제,저몽산삼납작분산제,채용화학환원법제비초세구형은분.통과소묘전경、격광주도분석의분석은분적형모화립도.연구료분산제적용량、반응온도,용액초시pH치대은분분산성화립도적영향.결과표명,당m(저몽산삼납)/m(AgNO3)위0.08,온도위40℃,용액초시pH치위7시,능구획득립도교소.분산성우량적은분.장해은분제성장료,인쇄재석영파리상,사용사탐침측시의측득소결막적전조솔위10×10-3Ω·cm,전성능량호.
