焊接技术
銲接技術
한접기술
WELDING TECHNOLOGY
2010年
9期
25-27
,共3页
封装工艺%Au-Sn合金%Pb-Sn合金%接头强度%输出功率%近场非线性效应
封裝工藝%Au-Sn閤金%Pb-Sn閤金%接頭彊度%輸齣功率%近場非線性效應
봉장공예%Au-Sn합금%Pb-Sn합금%접두강도%수출공솔%근장비선성효응
半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中钎料的选择和焊装工艺是最关键的因素.本文采用磁控溅射的方法,在Cu热沉上制备了Au80Sn20合金钎料,取代了传统的Pb37Sn63钎料,从而对钎焊工艺进行了改进.重点介绍了磁控溅射制备Au80Sn20钎料的工艺和激光器的焊装工艺.对比研究了采用Pb37Sn63钎料和Au80Sn20钎料后激光钎焊的接头强度、输出功率和近场非线性效应.发现采用改进的激光钎焊工艺,接头的强度、输出功率和近场非线性效应得到很大改善.从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础.
半導體激光器封裝工藝過程對于激光器的輸齣特性、壽命等性能有重要影響,其中釬料的選擇和銲裝工藝是最關鍵的因素.本文採用磁控濺射的方法,在Cu熱沉上製備瞭Au80Sn20閤金釬料,取代瞭傳統的Pb37Sn63釬料,從而對釬銲工藝進行瞭改進.重點介紹瞭磁控濺射製備Au80Sn20釬料的工藝和激光器的銲裝工藝.對比研究瞭採用Pb37Sn63釬料和Au80Sn20釬料後激光釬銲的接頭彊度、輸齣功率和近場非線性效應.髮現採用改進的激光釬銲工藝,接頭的彊度、輸齣功率和近場非線性效應得到很大改善.從而為優化半導體激光器製備工藝和提高半導體激光器的性能奠定基礎.
반도체격광기봉장공예과정대우격광기적수출특성、수명등성능유중요영향,기중천료적선택화한장공예시최관건적인소.본문채용자공천사적방법,재Cu열침상제비료Au80Sn20합금천료,취대료전통적Pb37Sn63천료,종이대천한공예진행료개진.중점개소료자공천사제비Au80Sn20천료적공예화격광기적한장공예.대비연구료채용Pb37Sn63천료화Au80Sn20천료후격광천한적접두강도、수출공솔화근장비선성효응.발현채용개진적격광천한공예,접두적강도、수출공솔화근장비선성효응득도흔대개선.종이위우화반도체격광기제비공예화제고반도체격광기적성능전정기출.
