无粘连键合技术与伺服型±70 g微加速度传感器
무점련건합기술여사복형±70 g미가속도전감기
Anodic Bonding with No-conglutination and a ±70 g Servo Micro-Accelerometer
  • 万方数据
    信息与电子工程 신식여전자공정
    INFORMATION AND ELECTRONIC ENGINEERING
    2008年 1期 21-23 ,共3页

    彭勃%袁明权%丁元萍%李红%武蕊%张茜梅%王艳丽

    팽발%원명권%정원평%리홍%무예%장천매%왕염려

    无粘连键合%微加速度传感器%伺服控制器%量程 無粘連鍵閤%微加速度傳感器%伺服控製器%量程
    무점련건합%미가속도전감기%사복공제기%량정
    为了解决电容极板间隙低至3 μm时传感器键合封接后内部活动部件粘连失效的问题,介绍了一种利用去除部分Au层的办法来抑制小间隙键合粘连,通过严控元件表面生产质量,合理地设计伺服控制器,制作的微加速度传感器已经达到了±70 g的量程,单边线性二次项系数10-6量级,残差控制在15 mg以内,相对精度达到了2×10-4,达到了设计要求.
    위료해결전용겁판간극저지3 μm시전감기건합봉접후내부활동부건점련실효적문제,개소료일충이용거제부분Au층적판법래억제소간극건합점련,통과엄공원건표면생산질량,합리지설계사복공제기,제작적미가속도전감기이경체도료±70 g적량정,단변선성이차항계수10-6량급,잔차공제재15 mg이내,상대정도체도료2×10-4,체도료설계요구.
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