微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2011年
5期
338-342
,共5页
功率器件%显微红外热成像%可靠性%热分析%热设计
功率器件%顯微紅外熱成像%可靠性%熱分析%熱設計
공솔기건%현미홍외열성상%가고성%열분석%열설계
利用显微红外热成像技术对功率器件进行热可靠性分析.先从理论上阐述了显微红外热成像技术的原理,进而尝试利用该技术进行微波功率器件可靠性筛选工作,通过分析获取了显微红外图像中的温度分布和峰值温度,大大提高了器件可靠性筛选工作的准确性.在功率器件失效分析方面,利用显微红外热成像技术对发生失效的器件进行热成像和分析,通过定位失效点找到器件发生失效的原因.另外,还利用该技术来验证器件热设计的成功与否,通过显微红外热成像获取的温度信息如峰值温度、温度分布等来判断器件的热设计是否符合要求,在实际的器件设计过程中起到了良好的效果.
利用顯微紅外熱成像技術對功率器件進行熱可靠性分析.先從理論上闡述瞭顯微紅外熱成像技術的原理,進而嘗試利用該技術進行微波功率器件可靠性篩選工作,通過分析穫取瞭顯微紅外圖像中的溫度分佈和峰值溫度,大大提高瞭器件可靠性篩選工作的準確性.在功率器件失效分析方麵,利用顯微紅外熱成像技術對髮生失效的器件進行熱成像和分析,通過定位失效點找到器件髮生失效的原因.另外,還利用該技術來驗證器件熱設計的成功與否,通過顯微紅外熱成像穫取的溫度信息如峰值溫度、溫度分佈等來判斷器件的熱設計是否符閤要求,在實際的器件設計過程中起到瞭良好的效果.
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