表面技术
錶麵技術
표면기술
SURFACE TECHNOLOGY
2011年
4期
4-7
,共4页
顾超%朱宏喜%任凤章%王姗姗%肖丽丽
顧超%硃宏喜%任鳳章%王姍姍%肖麗麗
고초%주굉희%임봉장%왕산산%초려려
Cu/Ag多层膜%双槽电沉积法%显微组织%显微硬度
Cu/Ag多層膜%雙槽電沉積法%顯微組織%顯微硬度
Cu/Ag다층막%쌍조전침적법%현미조직%현미경도
双槽电沉积法制备了不同调制波长的Cu/Ag金属多层膜(Cu膜和Ag膜等厚),用扫描电子显微镜观察了多层膜的层状结构,并研究了不同调制波长下多层膜的显微硬度变化.结果表明:双槽电沉积法制备的Cu/Ag多层膜层状结构明显.当调制波长大于100 nm时,显微硬度随调制波长减小而增加；当小于100 nm时,硬度随调制波长减小而降低；调制波长为100 nm时,显微硬度取得最大值,为150HV.
雙槽電沉積法製備瞭不同調製波長的Cu/Ag金屬多層膜(Cu膜和Ag膜等厚),用掃描電子顯微鏡觀察瞭多層膜的層狀結構,併研究瞭不同調製波長下多層膜的顯微硬度變化.結果錶明:雙槽電沉積法製備的Cu/Ag多層膜層狀結構明顯.噹調製波長大于100 nm時,顯微硬度隨調製波長減小而增加；噹小于100 nm時,硬度隨調製波長減小而降低；調製波長為100 nm時,顯微硬度取得最大值,為150HV.
쌍조전침적법제비료불동조제파장적Cu/Ag금속다층막(Cu막화Ag막등후),용소묘전자현미경관찰료다층막적층상결구,병연구료불동조제파장하다층막적현미경도변화.결과표명:쌍조전침적법제비적Cu/Ag다층막층상결구명현.당조제파장대우100 nm시,현미경도수조제파장감소이증가；당소우100 nm시,경도수조제파장감소이강저；조제파장위100 nm시,현미경도취득최대치,위150HV.
