科技与企业
科技與企業
과기여기업
KEJI YU QIYE
2011年
11期
182-182
,共1页
电镀锡%应用%工艺%发展概况
電鍍錫%應用%工藝%髮展概況
전도석%응용%공예%발전개황
锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文介绍了电镀锡工艺的特点、应用及发展概况。
錫鍍層由于其優良的抗蝕性和可銲性已被廣汎應用于電子工業中作為電子元器件、線材、印製線路闆和集成電路塊的保護性和可銲性鍍層。本文介紹瞭電鍍錫工藝的特點、應用及髮展概況。
석도층유우기우량적항식성화가한성이피엄범응용우전자공업중작위전자원기건、선재、인제선로판화집성전로괴적보호성화가한성도층。본문개소료전도석공예적특점、응용급발전개황。
