AIN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展
AIN도자기판재료열도솔여소결조제적연구진전
Research Progress in Thermal Conductivity and Sintering Additives of A1N Packaging Material
  • 万方数据
    材料导报 재료도보
    MATERIALS REVIEW
    2009年 17期 56-62 ,共7页

    张志军%许富民%谭毅

    장지군%허부민%담의

    A1N%热导率%烧结助剂 A1N%熱導率%燒結助劑
    A1N%열도솔%소결조제
    AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能,被认为是替代Al2O3和BeO陶瓷的理想基板材料.主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素;介绍了A1N陶瓷烧结助刑的选取原则、几种烧结助刺的作用机理及优缺点,并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展.
    AIN도자인구유고열도솔、저개전상수、여규상필배적열팽창계수등우이성능,피인위시체대Al2O3화BeO도자적이상기판재료.주요토론료AIN도자적도열궤리급영향열도솔적인소;개소료A1N도자소결조형적선취원칙、궤충소결조자적작용궤리급우결점,병종고온소결조제체계화저온소결조제체계2개방면개소료AIN도자연구적최신진전.
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