电工材料
電工材料
전공재료
ELECTRICAL ENGINEERING MATERIALS
2008年
4期
9-13
,共5页
郑冀%刘志勇%窦富起%王吉会
鄭冀%劉誌勇%竇富起%王吉會
정기%류지용%두부기%왕길회
第一性原理%SnO2%电子结构%掺杂
第一性原理%SnO2%電子結構%摻雜
제일성원리%SnO2%전자결구%참잡
采用Castap软件计算了Co以不同比例掺杂SnO2的电子结构,分析了掺杂及掺杂比例对改善SnO2导电性的作用,建立了纯SnO2计算模型.计算结果表明:纯SnO2是一种包含离子键的共价键直接禁带半导体;通过掺杂能够在一定程度上改变成键性质,使其具有金属键性质,从而提高SnO2导电性.其中,掺杂比率为5%的价带到中间能级宽度最小,掺杂原子与其邻近原子的电荷重叠区更明显,系统电子共有化程度最高,费米能级处对电子态密度的贡献也最大.因此掺杂比率为5%的导电性最好.
採用Castap軟件計算瞭Co以不同比例摻雜SnO2的電子結構,分析瞭摻雜及摻雜比例對改善SnO2導電性的作用,建立瞭純SnO2計算模型.計算結果錶明:純SnO2是一種包含離子鍵的共價鍵直接禁帶半導體;通過摻雜能夠在一定程度上改變成鍵性質,使其具有金屬鍵性質,從而提高SnO2導電性.其中,摻雜比率為5%的價帶到中間能級寬度最小,摻雜原子與其鄰近原子的電荷重疊區更明顯,繫統電子共有化程度最高,費米能級處對電子態密度的貢獻也最大.因此摻雜比率為5%的導電性最好.
채용Castap연건계산료Co이불동비례참잡SnO2적전자결구,분석료참잡급참잡비례대개선SnO2도전성적작용,건립료순SnO2계산모형.계산결과표명:순SnO2시일충포함리자건적공개건직접금대반도체;통과참잡능구재일정정도상개변성건성질,사기구유금속건성질,종이제고SnO2도전성.기중,참잡비솔위5%적개대도중간능급관도최소,참잡원자여기린근원자적전하중첩구경명현,계통전자공유화정도최고,비미능급처대전자태밀도적공헌야최대.인차참잡비솔위5%적도전성최호.
