电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2007年
1期
32-35,39
,共5页
印制线路板%微孔%厚径比%添加剂%填孔%脉冲电镀
印製線路闆%微孔%厚徑比%添加劑%填孔%脈遲電鍍
인제선로판%미공%후경비%첨가제%전공%맥충전도
印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.
印製線路闆微孔金屬化的關鍵在于在高厚徑比的微孔中形成無空洞、無接縫、均勻的銅沉積層.綜述瞭目前微孔填充技術的髮展現狀,對電鍍過程中採用的電流密度、攪拌因素和電流波形等進行瞭探討,重點討論瞭添加劑對填孔效果的影響及其作用機理.
인제선로판미공금속화적관건재우재고후경비적미공중형성무공동、무접봉、균균적동침적층.종술료목전미공전충기술적발전현상,대전도과정중채용적전류밀도、교반인소화전류파형등진행료탐토,중점토론료첨가제대전공효과적영향급기작용궤리.
