现代技术陶瓷
現代技術陶瓷
현대기술도자
ADVANCED CERAMICS
2007年
1期
3-5,23
,共4页
廖荣%程之强%胡利明%王重海%袁维军%张训虎
廖榮%程之彊%鬍利明%王重海%袁維軍%張訓虎
료영%정지강%호리명%왕중해%원유군%장훈호
多孔陶瓷%氮化硅%无机添加剂%封孔%电性能
多孔陶瓷%氮化硅%無機添加劑%封孔%電性能
다공도자%담화규%무궤첨가제%봉공%전성능
以氮化硅为基体,通过加入一定量的特殊无机添加剂,控制好相关工艺参数成功地制备出低密高强低介电的多孔氮化硅材料.采用有机涂层对多孔氮化硅材料表面进行封孔处理,通过对封孔前后材料电性能的对比分析得出:涂层对封孔后表面致密的整体材料电性能影响微小.
以氮化硅為基體,通過加入一定量的特殊無機添加劑,控製好相關工藝參數成功地製備齣低密高彊低介電的多孔氮化硅材料.採用有機塗層對多孔氮化硅材料錶麵進行封孔處理,通過對封孔前後材料電性能的對比分析得齣:塗層對封孔後錶麵緻密的整體材料電性能影響微小.
이담화규위기체,통과가입일정량적특수무궤첨가제,공제호상관공예삼수성공지제비출저밀고강저개전적다공담화규재료.채용유궤도층대다공담화규재료표면진행봉공처리,통과대봉공전후재료전성능적대비분석득출:도층대봉공후표면치밀적정체재료전성능영향미소.
