电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
3期
15-17
,共3页
方香%王家邦%杨辉%杨介更
方香%王傢邦%楊輝%楊介更
방향%왕가방%양휘%양개경
无机非金属材料%sol-gel法%BNT%低温烧结%BCC
無機非金屬材料%sol-gel法%BNT%低溫燒結%BCC
무궤비금속재료%sol-gel법%BNT%저온소결%BCC
分别以sol-gel 法和固相合成法引入BCC(BaCuO2+CuO2)烧结助剂制备BaO-Nd2O3-TiO2(BNT)陶瓷采用DTA-TGA、SEM、网络分析仪等对陶瓷微观结构、性能等进行分析.结果表明:用sol-gel法引入BCC的样品经1 100℃烧结后气孔率为1.6%、(r 为 85.03、Q·f(测试频率2 GHz)为3 576 GHz,优于固相合成法1 150℃烧结样品的性能.
分彆以sol-gel 法和固相閤成法引入BCC(BaCuO2+CuO2)燒結助劑製備BaO-Nd2O3-TiO2(BNT)陶瓷採用DTA-TGA、SEM、網絡分析儀等對陶瓷微觀結構、性能等進行分析.結果錶明:用sol-gel法引入BCC的樣品經1 100℃燒結後氣孔率為1.6%、(r 為 85.03、Q·f(測試頻率2 GHz)為3 576 GHz,優于固相閤成法1 150℃燒結樣品的性能.
분별이sol-gel 법화고상합성법인입BCC(BaCuO2+CuO2)소결조제제비BaO-Nd2O3-TiO2(BNT)도자채용DTA-TGA、SEM、망락분석의등대도자미관결구、성능등진행분석.결과표명:용sol-gel법인입BCC적양품경1 100℃소결후기공솔위1.6%、(r 위 85.03、Q·f(측시빈솔2 GHz)위3 576 GHz,우우고상합성법1 150℃소결양품적성능.
