电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2003年
1期
39-41
,共3页
冯新勇%刘嘉勇%袁新峰%张望
馮新勇%劉嘉勇%袁新峰%張望
풍신용%류가용%원신봉%장망
模式识别%模板匹配%SOT-23封装工艺
模式識彆%模闆匹配%SOT-23封裝工藝
모식식별%모판필배%SOT-23봉장공예
模式识别技术的应用,可使微电子封装工艺更具智能化.模板匹配法是模式识别技术的基本模式.以模板匹配法在半导体器件SOT-23封装工艺中的应用为例,从基本概念与系统结构入手较详细地介绍了模式识别技术.
模式識彆技術的應用,可使微電子封裝工藝更具智能化.模闆匹配法是模式識彆技術的基本模式.以模闆匹配法在半導體器件SOT-23封裝工藝中的應用為例,從基本概唸與繫統結構入手較詳細地介紹瞭模式識彆技術.
모식식별기술적응용,가사미전자봉장공예경구지능화.모판필배법시모식식별기술적기본모식.이모판필배법재반도체기건SOT-23봉장공예중적응용위례,종기본개념여계통결구입수교상세지개소료모식식별기술.
