材料科学与工艺
材料科學與工藝
재료과학여공예
MATERIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
2001年
3期
263-265
,共3页
Si3N4陶瓷%钎焊%界面%微观结构
Si3N4陶瓷%釬銲%界麵%微觀結構
Si3N4도자%천한%계면%미관결구
采用(CuZn)85Ti15钎料,研究了Si3N4陶瓷活性钎焊的接头微观组织结构.结果表明:在合适的钎焊条件下可以获得致密的Si3N4/Si3N4接头;钎缝主要由含有Ti的硅化物和Ti的氮化物的Cu固溶体和Cu2TiZn组成;随着焊接温度从850℃升高,界面反应层增厚,填充金属中反应物的数量增多,尺寸增大;Zn能降低钎焊合金的熔化温度并降低钎焊温度,这有利于钎料的流动和润湿钎缝;Zn的蒸发将随着钎焊温度的上升而加剧,但它可以被合适的钎焊过程所控制.
採用(CuZn)85Ti15釬料,研究瞭Si3N4陶瓷活性釬銲的接頭微觀組織結構.結果錶明:在閤適的釬銲條件下可以穫得緻密的Si3N4/Si3N4接頭;釬縫主要由含有Ti的硅化物和Ti的氮化物的Cu固溶體和Cu2TiZn組成;隨著銲接溫度從850℃升高,界麵反應層增厚,填充金屬中反應物的數量增多,呎吋增大;Zn能降低釬銲閤金的鎔化溫度併降低釬銲溫度,這有利于釬料的流動和潤濕釬縫;Zn的蒸髮將隨著釬銲溫度的上升而加劇,但它可以被閤適的釬銲過程所控製.
채용(CuZn)85Ti15천료,연구료Si3N4도자활성천한적접두미관조직결구.결과표명:재합괄적천한조건하가이획득치밀적Si3N4/Si3N4접두;천봉주요유함유Ti적규화물화Ti적담화물적Cu고용체화Cu2TiZn조성;수착한접온도종850℃승고,계면반응층증후,전충금속중반응물적수량증다,척촌증대;Zn능강저천한합금적용화온도병강저천한온도,저유리우천료적류동화윤습천봉;Zn적증발장수착천한온도적상승이가극,단타가이피합괄적천한과정소공제.
