测控技术
測控技術
측공기술
MEASUREMENT & CONTROL TECHNOLOGY
2009年
6期
1-4
,共4页
片上系统%可测性设计%扫描测试
片上繫統%可測性設計%掃描測試
편상계통%가측성설계%소묘측시
超深亚微米工艺和基于可复用嵌入式IP模块的系统级芯片(SoC)设计方法使测试面临新的挑战,需要研究开发新的测试方法和策略.介绍了可测性设计技术常用的几种方法,从芯核级综述了数字逻辑模块、模拟电路、内存、处理器、第三方IP核等的测试问题,并对SoC可测性设计策略进行了探讨,最后展望了SoC测试未来的发展方向.
超深亞微米工藝和基于可複用嵌入式IP模塊的繫統級芯片(SoC)設計方法使測試麵臨新的挑戰,需要研究開髮新的測試方法和策略.介紹瞭可測性設計技術常用的幾種方法,從芯覈級綜述瞭數字邏輯模塊、模擬電路、內存、處理器、第三方IP覈等的測試問題,併對SoC可測性設計策略進行瞭探討,最後展望瞭SoC測試未來的髮展方嚮.
초심아미미공예화기우가복용감입식IP모괴적계통급심편(SoC)설계방법사측시면림신적도전,수요연구개발신적측시방법화책략.개소료가측성설계기술상용적궤충방법,종심핵급종술료수자라집모괴、모의전로、내존、처리기、제삼방IP핵등적측시문제,병대SoC가측성설계책략진행료탐토,최후전망료SoC측시미래적발전방향.
