光子学报
光子學報
광자학보
ACTA PHOTONICA SINICA
2010年
4期
643-647
,共5页
有限元%平面光波导%光弹效应%光束传播法
有限元%平麵光波導%光彈效應%光束傳播法
유한원%평면광파도%광탄효응%광속전파법
基于有限元理论对阵列光纤和波导芯片粘接情况进行了建模与仿真,分析了在温度变化下不同粘接区域厚度的热应力和微位移的产生和分布,结果表明粘接界面的边缘区域对温度变化最敏感.根据光弹效应定性分析了粘接区域的应力双折射,并利用光束传播法计算了由此微位移所导致的光功率损耗,结果表明若以附加损耗小于0.15 dB的标准考察,则必须要求粘胶厚度的理论值在16 μm以内.总结了温度变化和在相同条件下不同粘胶厚度对平面光波导封装性能的影响规律.
基于有限元理論對陣列光纖和波導芯片粘接情況進行瞭建模與倣真,分析瞭在溫度變化下不同粘接區域厚度的熱應力和微位移的產生和分佈,結果錶明粘接界麵的邊緣區域對溫度變化最敏感.根據光彈效應定性分析瞭粘接區域的應力雙摺射,併利用光束傳播法計算瞭由此微位移所導緻的光功率損耗,結果錶明若以附加損耗小于0.15 dB的標準攷察,則必鬚要求粘膠厚度的理論值在16 μm以內.總結瞭溫度變化和在相同條件下不同粘膠厚度對平麵光波導封裝性能的影響規律.
기우유한원이론대진렬광섬화파도심편점접정황진행료건모여방진,분석료재온도변화하불동점접구역후도적열응력화미위이적산생화분포,결과표명점접계면적변연구역대온도변화최민감.근거광탄효응정성분석료점접구역적응력쌍절사,병이용광속전파법계산료유차미위이소도치적광공솔손모,결과표명약이부가손모소우0.15 dB적표준고찰,칙필수요구점효후도적이론치재16 μm이내.총결료온도변화화재상동조건하불동점효후도대평면광파도봉장성능적영향규률.
