功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2009年
2期
222-225
,共4页
胡敏%刘莹%赖珍荃%刘倩%朱秀榕
鬍敏%劉瑩%賴珍荃%劉倩%硃秀榕
호민%류형%뢰진전%류천%주수용
TiN薄膜%磁控溅射%氩气/氮气流量比%溅射气压%电学性能
TiN薄膜%磁控濺射%氬氣/氮氣流量比%濺射氣壓%電學性能
TiN박막%자공천사%아기/담기류량비%천사기압%전학성능
采用反应直流磁控溅射法,在Si基底上制备TiN薄膜.研究了溅射沉积过程中溅射气压和Ar/N2气体流量比对TiN薄膜结构及其电学性能的影响,并对试验结果进行了分析.研究发现,在Ar/N2气体流量比为15:1时,TiN薄膜的表面均方根粗糙度和电阻率都为最小.当溅射气压增大时,薄膜厚度减小.当溅射气压为0.3～0.5Pa时,薄膜表面较光滑,电阻率较小.
採用反應直流磁控濺射法,在Si基底上製備TiN薄膜.研究瞭濺射沉積過程中濺射氣壓和Ar/N2氣體流量比對TiN薄膜結構及其電學性能的影響,併對試驗結果進行瞭分析.研究髮現,在Ar/N2氣體流量比為15:1時,TiN薄膜的錶麵均方根粗糙度和電阻率都為最小.噹濺射氣壓增大時,薄膜厚度減小.噹濺射氣壓為0.3～0.5Pa時,薄膜錶麵較光滑,電阻率較小.
채용반응직류자공천사법,재Si기저상제비TiN박막.연구료천사침적과정중천사기압화Ar/N2기체류량비대TiN박막결구급기전학성능적영향,병대시험결과진행료분석.연구발현,재Ar/N2기체류량비위15:1시,TiN박막적표면균방근조조도화전조솔도위최소.당천사기압증대시,박막후도감소.당천사기압위0.3～0.5Pa시,박막표면교광활,전조솔교소.
