材料导报
材料導報
재료도보
MATERIALS REVIEW
2004年
11期
81-83
,共3页
谢述锋%王春娟%刘向春%李光耀%田长生
謝述鋒%王春娟%劉嚮春%李光耀%田長生
사술봉%왕춘연%류향춘%리광요%전장생
TiO2%多层微波元件%低温烧结%液相烧结
TiO2%多層微波元件%低溫燒結%液相燒結
TiO2%다층미파원건%저온소결%액상소결
在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景.
在製備多層微波元件過程中,從環保及製作成本方麵攷慮,為使用鎔點較低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等賤金屬作為電極材料,必鬚降低介質陶瓷的燒結溫度;介紹瞭幾類通過液相燒結降低緻密化溫度的TiO2基微波介質陶瓷,該類陶瓷的燒結溫度已降至1000℃以下,併具有較好的應用前景.
재제비다층미파원건과정중,종배보급제작성본방면고필,위사용용점교저적Ag(td=960℃)혹Cu(td=1060℃)등천금속작위전겁재료,필수강저개질도자적소결온도;개소료궤류통과액상소결강저치밀화온도적TiO2기미파개질도자,해류도자적소결온도이강지1000℃이하,병구유교호적응용전경.
