贵金属
貴金屬
귀금속
PRECIOUS METALS
2010年
3期
23-27
,共5页
武红彬%吴东昌%梁工英%郭永利
武紅彬%吳東昌%樑工英%郭永利
무홍빈%오동창%량공영%곽영리
金属材料%氢存储%表面修饰%银%电化学性能
金屬材料%氫存儲%錶麵脩飾%銀%電化學性能
금속재료%경존저%표면수식%은%전화학성능
针对熔体快淬法制备的非晶Mg65Ni27La8合金利用置换沉积的方法在非晶合金表面沉积金属Ag,以期改善合金电极的循环性能.修饰后的合金电极最大放电比容量虽然略低于修饰前的合金电极(590 mAh/g),但是都显示了较好循环稳定性.当Ag/Mg的摩尔比为1/5时,合金电极最大放电容量为551 mAh/g,且合金经过20个充放电循环后放电比容量保持率仍达69%;线性极化曲线显示其交换电流密度为353 mA/g;表面修饰后的合金颗粒之间的接触阻抗和合金表面的电荷传输阻抗均有不同程度的降低,分别由修饰前的0.91 Ω和3.15 Ω降低到0.33 Ω和0.85 Ω.
針對鎔體快淬法製備的非晶Mg65Ni27La8閤金利用置換沉積的方法在非晶閤金錶麵沉積金屬Ag,以期改善閤金電極的循環性能.脩飾後的閤金電極最大放電比容量雖然略低于脩飾前的閤金電極(590 mAh/g),但是都顯示瞭較好循環穩定性.噹Ag/Mg的摩爾比為1/5時,閤金電極最大放電容量為551 mAh/g,且閤金經過20箇充放電循環後放電比容量保持率仍達69%;線性極化麯線顯示其交換電流密度為353 mA/g;錶麵脩飾後的閤金顆粒之間的接觸阻抗和閤金錶麵的電荷傳輸阻抗均有不同程度的降低,分彆由脩飾前的0.91 Ω和3.15 Ω降低到0.33 Ω和0.85 Ω.
침대용체쾌쉬법제비적비정Mg65Ni27La8합금이용치환침적적방법재비정합금표면침적금속Ag,이기개선합금전겁적순배성능.수식후적합금전겁최대방전비용량수연략저우수식전적합금전겁(590 mAh/g),단시도현시료교호순배은정성.당Ag/Mg적마이비위1/5시,합금전겁최대방전용량위551 mAh/g,차합금경과20개충방전순배후방전비용량보지솔잉체69%;선성겁화곡선현시기교환전류밀도위353 mA/g;표면수식후적합금과립지간적접촉조항화합금표면적전하전수조항균유불동정도적강저,분별유수식전적0.91 Ω화3.15 Ω강저도0.33 Ω화0.85 Ω.
