电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
6期
37-39,43
,共4页
李正荣%黄永前%孙敬韦%汤帆
李正榮%黃永前%孫敬韋%湯帆
리정영%황영전%손경위%탕범
低熔点玻璃%ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3%热学性能%体积电阻率
低鎔點玻璃%ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3%熱學性能%體積電阻率
저용점파리%ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3%열학성능%체적전조솔
用熔融冷却方法制备了ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3系低熔点玻璃,研究了Bi2O3含量对所制玻璃热学性能和体积电阻率的影响.结果表明:随着Bi2O3含量的增大,所制玻璃密度和线膨胀系数增大,而膨胀转变温度(tg)、膨胀软化温度(t(f))和体积电阻率(pv)减小;当Bi2O3摩尔分数为0～12％时,随着Bi2O3含量增大,玻璃的tg、t(f)和pv显著降低;而当Bi2O3摩尔分数为12％～25％时,这种变化趋势明显减弱.
用鎔融冷卻方法製備瞭ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3繫低鎔點玻璃,研究瞭Bi2O3含量對所製玻璃熱學性能和體積電阻率的影響.結果錶明:隨著Bi2O3含量的增大,所製玻璃密度和線膨脹繫數增大,而膨脹轉變溫度(tg)、膨脹軟化溫度(t(f))和體積電阻率(pv)減小;噹Bi2O3摩爾分數為0～12％時,隨著Bi2O3含量增大,玻璃的tg、t(f)和pv顯著降低;而噹Bi2O3摩爾分數為12％～25％時,這種變化趨勢明顯減弱.
용용융냉각방법제비료ZnO-BaO-Bi2O3-B2O3계저용점파리,연구료Bi2O3함량대소제파리열학성능화체적전조솔적영향.결과표명:수착Bi2O3함량적증대,소제파리밀도화선팽창계수증대,이팽창전변온도(tg)、팽창연화온도(t(f))화체적전조솔(pv)감소;당Bi2O3마이분수위0～12％시,수착Bi2O3함량증대,파리적tg、t(f)화pv현저강저;이당Bi2O3마이분수위12％～25％시,저충변화추세명현감약.
