电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2003年
3期
32-35
,共4页
栅氧%击穿%多晶缓冲隔离%能带
柵氧%擊穿%多晶緩遲隔離%能帶
책양%격천%다정완충격리%능대
栅氧击穿不仅和栅氧质量相关,而且受前工序的影响很大.本文介绍了影响栅氧击穿的因素,如PBL隔离和腐蚀、电容结构.
柵氧擊穿不僅和柵氧質量相關,而且受前工序的影響很大.本文介紹瞭影響柵氧擊穿的因素,如PBL隔離和腐蝕、電容結構.
책양격천불부화책양질량상관,이차수전공서적영향흔대.본문개소료영향책양격천적인소,여PBL격리화부식、전용결구.
