材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2009年
5期
65-67
,共3页
向斌%胡婷婷%廖世国%黄文章%张胜涛
嚮斌%鬍婷婷%廖世國%黃文章%張勝濤
향빈%호정정%료세국%황문장%장성도
腐蚀%模拟酸雨%AM60B镁合金%pH值
腐蝕%模擬痠雨%AM60B鎂閤金%pH值
부식%모의산우%AM60B미합금%pH치
重庆是我国镁合金产业化的重要基地,酸雨对镁合金的腐蚀非常严重.采用极化曲线和电化学交流阻抗法研究了不同pH值条件下AM60B镁合金在模拟酸雨中的腐蚀行为,用扫描电镜(SEM)观察了镁合金的腐蚀形貌,用x射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的组成.结果表明:随着溶液pH值的下降,AM60B镁合金的自腐蚀电位变负,腐蚀速率增加,同一腐蚀电位下阳极极化电流变大;电化学阻抗谱显示其容抗减小,膜电容下降,镁合金表面的保护膜被破坏;AM60B镁合金在模拟酸雨中的腐蚀以点蚀为主,形成了较深的腐蚀坑,腐蚀程度随着溶液pH值下降而增大,腐蚀产物主要由MgO和MgAl2(SO4)4·2H2O组成.
重慶是我國鎂閤金產業化的重要基地,痠雨對鎂閤金的腐蝕非常嚴重.採用極化麯線和電化學交流阻抗法研究瞭不同pH值條件下AM60B鎂閤金在模擬痠雨中的腐蝕行為,用掃描電鏡(SEM)觀察瞭鎂閤金的腐蝕形貌,用x射線衍射儀(XRD)分析瞭腐蝕產物的組成.結果錶明:隨著溶液pH值的下降,AM60B鎂閤金的自腐蝕電位變負,腐蝕速率增加,同一腐蝕電位下暘極極化電流變大;電化學阻抗譜顯示其容抗減小,膜電容下降,鎂閤金錶麵的保護膜被破壞;AM60B鎂閤金在模擬痠雨中的腐蝕以點蝕為主,形成瞭較深的腐蝕坑,腐蝕程度隨著溶液pH值下降而增大,腐蝕產物主要由MgO和MgAl2(SO4)4·2H2O組成.
중경시아국미합금산업화적중요기지,산우대미합금적부식비상엄중.채용겁화곡선화전화학교류조항법연구료불동pH치조건하AM60B미합금재모의산우중적부식행위,용소묘전경(SEM)관찰료미합금적부식형모,용x사선연사의(XRD)분석료부식산물적조성.결과표명:수착용액pH치적하강,AM60B미합금적자부식전위변부,부식속솔증가,동일부식전위하양겁겁화전류변대;전화학조항보현시기용항감소,막전용하강,미합금표면적보호막피파배;AM60B미합금재모의산우중적부식이점식위주,형성료교심적부식갱,부식정도수착용액pH치하강이증대,부식산물주요유MgO화MgAl2(SO4)4·2H2O조성.
