有机硅材料
有機硅材料
유궤규재료
SILICONE MATERIAL
2012年
1期
34-38
,共5页
发光二极管%折射率%苯基%硅树脂%加成型%双组分
髮光二極管%摺射率%苯基%硅樹脂%加成型%雙組分
발광이겁관%절사솔%분기%규수지%가성형%쌍조분
以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅、二甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氢基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷等为原料,制备了高折射率加成型双组分甲基苯基乙烯基硅树脂；并将其用于功率型(1～3 W)发光二极管(LED) 5050的封装,然后进行常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40～ 100℃冷热冲击试验和墨水渗透试验.结果表明,各项指标均合格,其性能可与国外同类产品相近.
以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅、二甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二氫基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷等為原料,製備瞭高摺射率加成型雙組分甲基苯基乙烯基硅樹脂；併將其用于功率型(1～3 W)髮光二極管(LED) 5050的封裝,然後進行常溫點亮試驗、高溫點亮試驗、迴流銲試驗、-40～ 100℃冷熱遲擊試驗和墨水滲透試驗.結果錶明,各項指標均閤格,其性能可與國外同類產品相近.
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